导读：在当前的多数电子器材中，仍然以印制电路板为主要装配方式。同时，强元芯电子会告诉大家：即使电路原理图设计正确，而印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。想知道EMC有哪些设计技巧吗？那就跟强元芯一起来学吧！

下面，强元芯就与你一起学习一下EMC的设计技巧有哪些：

A、地线设计 

1.正确选择单点接地与多点接地

2.将数字电路与模拟电路分开

3.尽量加粗接地线

4.将接地线构成闭环路

B、电磁兼容性设计

1.选择合理的导线宽度

2.采用正确的布线策略

C、印制电路板的尺寸与器件的布置

印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。

易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点很重要。

D、散热设计

1.对于采用自由对流空气冷却的设备，将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，将集成电路(或其它器件)按横长方式排。

2.同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的上游(入口处)，发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流下游。

3.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。

印制电路板设计正确与否，是提高电子产品可靠性的重要因素之一。而电子元器件作为电路板上的重要的元器件，它的品质高低也决定了电路板的品质高低！深圳强元芯电子有限公司,12年专注电源领域，用心做好每一个产品：所有材料均采用晶圆-波峰GPP芯片及PC材料一次性浇铸成型，使得产品具有良好的散热性及稳定性，可信赖性佳。

强元芯电子有限公司，12年专注于电源领域，致力于半导体行业，坚持为客户服务的经营理念，我们用心，只为让你放心。从心所愿，强悍出击，相信你的选择没有错。强元芯，期待与您携手前进、共创辉煌！

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